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低溫環(huán)境實(shí)驗(yàn)室高校研究所用環(huán)境/可程式高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù): 升降溫速率:升溫時(shí)間:約每分鐘3℃;降溫時(shí)間:約每分鐘1℃(可定制快速平均速率或線性降溫)
電子產(chǎn)品的溫度交變實(shí)驗(yàn)溫度范圍/高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù): .溫度范圍: 0~+150℃/-20~+150℃/-40~+150℃/-60~+150℃/-70~+150(其它溫度范圍可以定制)。
密高低溫試驗(yàn)箱制冷系統(tǒng) 系統(tǒng)理念:采用溫度平衡技術(shù)(制冷不加熱),通過(guò)能量調(diào)節(jié)技術(shù)在降溫及低溫平衡時(shí)不需要另外啟動(dòng)加熱來(lái)平衡控溫。
?60度低溫測(cè)試試驗(yàn)箱主要特點(diǎn)有以下: 人機(jī)對(duì)話式觸摸屏輸入系統(tǒng),操作簡(jiǎn)單易學(xué),功能強(qiáng)大,并可于LCD畫(huà)面上了解程序設(shè)定之曲線及監(jiān)測(cè)過(guò)程;
芯片高溫測(cè)試箱采用7寸高清真彩液晶觸摸顯示屏,熒幕操作簡(jiǎn)單,程序編輯容易,無(wú)須按鍵輸入,屏幕直接觸摸選項(xiàng)。(TEMI880儀表)控制器操作界面設(shè)中英文可供選擇,
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