半導體高低溫沖擊測試箱

半導體高低溫沖擊測試箱適用于電子電器零組件、通訊組件、自動化零部件、汽車配件、化學材料、金屬、塑膠等行業(yè)、航天、防工業(yè)、BGA、兵工業(yè)、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物對高、低溫的反復抵拉力及產品處于熱脹冷縮的物理環(huán)境產出的化學變化或物理傷害，

半導體高低溫沖擊測試箱技術參數(shù)：

內箱尺寸：400×500×400；500×500×400；500×600×500；500×750×600

高溫范圍：+60℃～150℃

低溫范圍：RT~-40℃;RT~-55℃;RT~-65℃（三個溫度段可供顧客選擇，高溫標配150℃）

高溫槽溫度設定范圍：＋60℃～＋200℃.

高溫槽升溫時間：RT（室溫）～＋200℃約需30min（室溫在＋10～＋30℃時）

低溫槽溫度設定范圍：－55℃～0℃

低溫槽降溫時間：RT（室溫）～-55℃約需75min（室溫在＋10～＋30℃時）

溫度均勻度：±1.0℃

溫度波動度：±0.5℃

沖擊歸復時間：3~5min（空載）風門打開時間: 3秒以內.

儀器內箱材質：不銹鋼板（SUS#304）;儀器外箱材質: SUS304#拉絲不銹鋼板.

保溫材質：高溫槽：硅酸鋁保溫棉;低溫槽：高密度PU發(fā)泡

加熱器：鰭片式散熱管形不銹鋼電熱器.a:高溫槽  6.5.0 KW.b:低溫槽  5.5.0 KW.

送風循環(huán)系統(tǒng)：a.馬達1HP×2臺.b.不銹鋼加長軸心.c.多翼式扇葉（SIROCCO FAN）.e. 特殊設計之風扇強制送風循環(huán)系統(tǒng).

箱門：試驗箱單片門,左開.a.嵌入式平面把手.b.后鈕:SUS#304.c. 硅膠發(fā)泡膠條.

冷凍系統(tǒng)：a.壓縮機: 全密閉式復迭壓縮機.b.冷媒: 環(huán)保冷媒R-507/R-23.c.冷凝器: 水冷殼管式冷凝器.d.蒸發(fā)器: 鰭片多段式自動負載容量調整.e.附件: 干燥劑,油分離器，冷媒流量窗口,修理伐,高壓保護開關f.膨脹系統(tǒng): 容量控制之冷凍系統(tǒng)（毛細管）